先前，臺(tái)灣三川宏廠家川田環(huán)?？萍夹【嶮IKAWA為您解析了關(guān)于無鉛電鍍電遷移的一些內(nèi)容，接下來咱們看看其焊點(diǎn)空洞方面的一些知識(shí)。

焊點(diǎn)處的空洞、起泡的產(chǎn)生主要是由于錫焊膏中的助焊劑在高溫的條件下分解后的氣體產(chǎn)物和揮發(fā)性物質(zhì)沒能及時(shí)地釋放掉，被包裹在熔融的錫中，冷卻后就形成了空洞。

相對(duì)于比較小的封裝來說，焊點(diǎn)空洞的影響主要體現(xiàn)在焊點(diǎn)的機(jī)械性能和電信號(hào)傳輸上，可能受的空洞尺寸可參考IPC.A.610E，表面貼裝對(duì)空洞的驗(yàn)收要求：X射線影像區(qū)內(nèi)空洞要小于或等于25%。