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在基板上的孔壁上建立一層符合要求的電鍍層（孔壁活化），PCB的制造商在生產(chǎn)過程中需要多個中間貯槽，每個貯槽都有各自的控制以及養(yǎng)護要求。通孔電鍍工藝是鉆孔工藝后的工序。當鉆頭鉆過銅箔和基板的時候，產(chǎn)生的熱量使得多數(shù)基板的樹脂熔化，并堆積在鉆孔的周圍，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，不利于后續(xù)的電鍍工藝操作，影響后續(xù)工藝的結(jié)合力。

可采用低粘度的油墨再每個通孔內(nèi)壁形成高粘附性、導(dǎo)電性的覆膜，可省去多個化學處理過程，隨后進行熱固化使得孔壁內(nèi)側(cè)形成連續(xù)的覆膜，且無需進一步處理就可進行電鍍加工處理。

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