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三川宏電鍍過濾機CB2018廠家
川田環(huán)保科技小編為您解析了PCB鍍金工藝的一些小知識，其中有包括軟硬金的局限性，今天，咱們來看看無引線
鍍金工藝的原理、范圍、流程和特點。
其原理呢是產(chǎn)品經(jīng)過電鍍銅后，采用抗電鍍干膜遮蔽非電鍍金的區(qū)域，通過二次干膜流程完成外層蝕刻線路的方法（如下圖）：
接下來，三川宏電鍍過濾機CB2018廠家川田環(huán)保科技小編為您講一講它的適用范圍，它適用于分段金手指、局部鍍金（硬金和厚軟金都可以）、局部鍍金加其他表面處理的工件，用于無引線設(shè)計且不可添加引線的鍍金工藝較突出。
那么，關(guān)于流程大概如下：前道工序→沉銅→負片電鍍(一次性鍍夠銅)→外層的前處理1→外層圖形1(選擇性干膜)→電鍍銅鎳金(水金+硬金)→褪膜→外層的前處理2→外層圖形2→外層蝕刻→阻焊→外層干膜3(選擇性圖形)→沉金(選擇性沉金)→下工序。
那么它有什么特點呢？
1、流程短，產(chǎn)能高，不會造成引線殘留；
2、此工藝可使得工件頂端平整，外觀美的金手指圖形，易控制公差要求；
3、適用廣，可實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
對于PCB無引線鍍金工藝的小知識，三川宏電鍍過濾機CB2018廠家川田環(huán)保科技小編就為您解析到這里，下期咱們講它的注意事項。
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