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三川宏CH2001鍍銀過(guò)濾機(jī)廠家嘉善川田環(huán)保科技有限公司小編昨天為您解析了關(guān)于測(cè)量電鍍層厚度的方法(上:庫(kù)倫法和金相法),接下來(lái)咱們看看(下:X射線法和掃描電鏡法)。
昨天,三川宏CH2001鍍銀過(guò)濾機(jī)廠家嘉善川田環(huán)保科技有限公司小編已經(jīng)說(shuō)過(guò)了關(guān)于測(cè)量電鍍層厚度的方法分為2大類(lèi):破壞性測(cè)量和非破壞性測(cè)量。又向大家闡述了鍍層厚度對(duì)不同的工藝有不一樣的要求,接下來(lái)咱們看看X射線法和掃描電鏡法等知識(shí)點(diǎn)。
1、X射線法,主要采用X射線光譜方法測(cè)量覆蓋的鍍層厚度,它是基于一束強(qiáng)而狹窄的多色X射線和基材以及覆蓋層相互起作用,產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能-量的二次輻射構(gòu)成覆蓋層和基體元素的特征。
那么,使用X射線法需要注意以下事項(xiàng)要求:
①、每次開(kāi)機(jī)需做光譜校準(zhǔn);
②、每月需要做十字線校準(zhǔn);
③、測(cè)量時(shí)應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品所使用的基材選用測(cè)試檔案;
④、對(duì)于新品沒(méi)有測(cè)檔資料的應(yīng)及時(shí)建立;
2、掃描電鏡法是通過(guò)從待測(cè)試工件上制定區(qū)塊垂直于鍍層上切割一塊試樣,經(jīng)過(guò)鑲嵌、研磨、拋光和浸蝕制成橫截面金相試樣并使用掃描電子顯微鏡進(jìn)行鍍層厚度測(cè)量。
關(guān)于如何測(cè)量電鍍層厚度的方法(下),三川宏CH2001鍍銀過(guò)濾機(jī)廠家嘉善川田環(huán)保科技有限公司小編就為您解析到這里了。