信息摘要:
前幾期三川宏P(guān)CB電鍍過濾設(shè)備廠家小編和大家解析了關(guān)于PCB化學(xué)鍍金液是如何影響其質(zhì)量的,接下來,咱們看看它的鍍金層厚度有什么講究?
前幾期三川宏P(guān)CB電鍍過濾設(shè)備廠家小編和大家解析了關(guān)于PCB化學(xué)鍍金液是如何影響其質(zhì)量的,接下來,咱們看看它的鍍金層厚度有什么講究?
那么,三川宏P(guān)CB電鍍過濾設(shè)備廠家小編了解到PCB化學(xué)鍍金的厚度和化學(xué)鍍的類型有關(guān),按照其反應(yīng)原理可以分為置換鍍金或還原鍍金,還原鍍金還可以分為基體催化鍍金和自催化鍍金,置換鍍金是利用鍍金和鎳的電位差,使得溶液中的金置換到鎳表面,所以難以得到較厚的鍍層,撐天也就0.15μ,所以置換這種方法不適用厚金的電子產(chǎn)品。
有研究表明,鎳金工藝金層后0.03到0.15μ對延展性和焊點有影響,厚金在PCB表面涂覆技術(shù)上是不可取的,一般需控制在0.03到0.1μ以防止PCB化學(xué)鍍金層金含量高于3%造成焊點過脆,若過厚鎳腐蝕嚴重造成黑點或不可焊等情況,也不能太薄,低于0.03μ涂覆層不能獲取較好的金屬絲鍵合強度。
鎳鈀金工藝因鈀層,金層可以比鎳金工藝薄一些,在插件應(yīng)用上,因PCB化學(xué)鍍金是軟金,若要達到插件要求需厚度在3μ以上。若用在裝飾件,應(yīng)控制在0.02到0.1μ的鍍金厚度。
關(guān)于PCB化學(xué)鍍金厚度的講究,PCB電鍍過濾設(shè)備廠家小編就為您解析到這里。