信息摘要:
三川宏塑料離心泵廠家川田環(huán)??萍甲蛱鞛榇蠹曳窒砹顺零~刷板不良以及水洗的問題對PCB電鍍的一些影響。今天,咱們繼續(xù)來看看PCB電鍍前處理的微蝕…
三川宏塑料離心泵廠家川田環(huán)??萍甲蛱鞛榇蠹曳窒砹顺零~刷板不良以及水洗的問題對PCB電鍍的一些影響。今天,咱們繼續(xù)來看看PCB電鍍前處理的微蝕和沉銅返工不良對工件的質(zhì)量有什么影響。
對于沉銅前處理和圖形電鍍前處理的微蝕,如果過度則會造成孔口漏基材,使得孔口周圍產(chǎn)生起泡現(xiàn)象;如果微蝕不足也會引起結(jié)合力不足造成起泡現(xiàn)象。所以,一般在沉銅前處理的位置深度約為1.5到2μm,圖形電鍍前處理微蝕深度約為0.3到1μm,理想狀態(tài)下是需要通過化學(xué)分析以及試驗稱重法來控制微蝕的深度和速度。
對于沉銅返工不良的情況,一些沉銅或圖形轉(zhuǎn)后的返工因退鍍不理想,返工的方式有誤,返工過程中微蝕時間不當?shù)戎T多問題都有可能造成板面起泡。若線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可直接水洗后從經(jīng)除油酸洗,跳過微蝕,直接返工。如果是已經(jīng)加厚的板件需退鍍后用刷版機處理后再進行沉銅工藝,不過微蝕的時間需要進行調(diào)整。
以上就是三川宏塑料離心泵廠家川田環(huán)保科技小編為您分享的關(guān)于PCB電鍍前處理的微蝕以及沉銅返工不良對板件質(zhì)量的影響方面的內(nèi)容。