因?yàn)?strong>化學(xué)鎳金和電鍍鎳金鍍層平整度和可焊性比較理想，越來越多的電子產(chǎn)品采用了鎳金的表面處理工藝使用在PCB上，可在無鉛工藝下經(jīng)過2到3次焊接未焊接的焊盤任然具有不錯(cuò)的可焊接性，今天小編就化學(xué)鎳金與電鍍鎳金的基本工藝給大家做一個(gè)簡單的分享。

化學(xué)鎳金的工藝較為簡單，將含有次磷酸鹽和鎳鹽的化學(xué)鍍液和酸性金水經(jīng)過酸洗→微蝕→活化→化學(xué)鍍鎳→清洗→浸金等工藝流程，其關(guān)鍵步驟是在銅焊盤上自催化化學(xué)鍍鎳，通過控制工藝條件（時(shí)間、溫度和PH等）來控制鍍層的厚度，再將剛鍍好的鎳浸入酸性的金水中，利用其活性將金從溶液中置換到焊盤的表面，過后清洗焊盤上的雜質(zhì)后及完成了化學(xué)鎳金，一般其厚度僅有0.03到0.1μ，且厚度較為均勻。

電鍍鎳金工藝主要是采用電鍍的方式在銅基材上鍍一層3到5μ的低應(yīng)力鎳層，而后再鎳的上面鍍一層0.01到0.05μm的薄金層，可通過控制施鍍時(shí)間倆控制鍍層的厚度，其他的工藝（清洗、微蝕）等和化學(xué)鎳金工藝差不多。

以上就是三川宏廠家川田環(huán)?？萍夹【帪槟窒淼年P(guān)于化學(xué)鎳金與電鍍鎳金的基本工藝，下期咱們來講講其可焊性的一些差異。