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昨天，三川宏電鍍過(guò)濾機(jī)廠家川田環(huán)?？萍夹【帪槟v解了一些關(guān)于化學(xué)鍍銅的常見(jiàn)缺點(diǎn)和不足，下面咱們一起來(lái)探討一下電鍍銅替代化學(xué)鍍銅所需要的一些條…
昨天，三川宏
電鍍過(guò)濾機(jī)廠家川田環(huán)保科技小編為您講解了一些關(guān)于
化學(xué)鍍銅的常見(jiàn)缺點(diǎn)和不足，下面咱們一起來(lái)探討一下
電鍍銅替代
化學(xué)鍍銅所需要的一些條件。
如果要使得電鍍銅代替化學(xué)鍍銅，則小前者可以在非導(dǎo)體（環(huán)氧玻璃布、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等）基材上通過(guò)處理得到一層導(dǎo)電層來(lái)實(shí)現(xiàn)后續(xù)的電鍍工藝，同時(shí)具備理想的結(jié)合力。
形成導(dǎo)電層所采用的藥液要環(huán)保，且易于“三廢”的處理，導(dǎo)電層工藝流程要短一些，操作范圍越寬越好以便操作和維護(hù)。可適用于各類(lèi)印制板的制作（高板，厚的孔徑比法印制板、盲孔印制板以及特殊基材的印制板均可用）。
滿足上述的一些條件，那么實(shí)現(xiàn)電鍍銅替代化學(xué)鍍銅就相對(duì)簡(jiǎn)單許多，目前一些商業(yè)化的產(chǎn)品很多放棄了傳統(tǒng)的化學(xué)鍍銅，分析這些直接電鍍技術(shù)的材料可以分為以下3類(lèi)：
①、以膠體鈀工藝在非導(dǎo)電材料表面生成鈀導(dǎo)電金屬薄層（它與傳統(tǒng)的PTH工藝流程較為相似）；
②、均是以導(dǎo)電高分子材料為導(dǎo)電層技術(shù)（二氧化錳接枝技術(shù)）；
③、以碳或者石墨懸浮液涂布薄膜為基礎(chǔ)的直接電鍍技術(shù)；
以上就是三川宏電鍍過(guò)濾機(jī)廠家川田環(huán)?？萍夹【嶮IKAWA為您講解的一些關(guān)于電鍍銅代替化學(xué)鍍銅需要滿足的一些條件。
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