從實際的測試數(shù)據(jù)來看，濕潤時間幾乎一樣，沒有差別，但在濕潤后2秒或者5秒的濕潤力的差別比較大，化學鎳金的濕潤力要比電鍍鎳金的濕潤力大很多。那么，濕潤的速度無差別，也就是焊盤的鍍層表面狀況基本一樣，不過隨著焊接的繼續(xù)，濕潤的層次和深鍍是不一樣的。由于化學鎳金的顆粒粗大且不規(guī)則，所以它的擴散速度要高于電鍍鎳金，這估計也就是為何PCB處理的時候更多的選擇化學鎳金的原因。