隨著科技的進步，如今市面上各類電子產(chǎn)品均已普遍采用了超高密度印制板技術，在此類產(chǎn)品中它不僅是各組件的承載平臺，更實現(xiàn)了系統(tǒng)的整合。

因為電鍍技術比較容易實現(xiàn)材料的定位生長，在制造的過程中也無需高溫高壓，使得MEMS失效零部件的再造也并非不可能。