1、回流溫度：由于無鉛電鍍層通常具有相對較高的熔點(diǎn)，所以錫鉛變成無鉛后，回流焊的溫度升高，對于錫鉛鍍層，工業(yè)上不適用共晶組成的錫鉛合金鍍層，常使用10%的鉛和錫合金或15%的鉛和錫的合金。前者熔點(diǎn)為214攝氏度，所以采用錫鉛合金鍍層時，回流焊溫度常用220攝氏度。無鉛化后，回流焊溫度為240~260攝氏度，純錫熔點(diǎn)為232攝氏度，均有所升高。無鉛濕潤性差，可焊性達(dá)不到要求，不利于電子產(chǎn)品的焊接和性能！

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2、成本：無鉛電鍍還有一個很大的問題就是成本。單從材料上看，無鉛鍍層成本均高于錫鉛合金，而操作成本無鉛體系的工藝成本更加高于有鉛體系的工藝。要維持共沉積，使得鍍層組成長期維持在一個相對穩(wěn)定的范圍，維護(hù)費(fèi)（維持鍍液中絡(luò)合劑、鍍液更新和翻槽費(fèi)用），相比較純錫的費(fèi)用比其他幾種無鉛合金要低一些。

以上就是電鍍過濾器設(shè)備廠家給大家分享的關(guān)于無鉛電鍍的回流和成本問題，希望對您有所用處。